外部；视觉；检查
外观测试指 确认收到的芯片数量、内包装、湿度指示器、干燥剂要求和 适当的外包装第二，单个芯片的外观检查，主要包括：芯片 键入，年份；原产国，是否重新涂装，引脚状态，是否有任何重新打磨的痕迹，未知 剩余，factorylogos位置


编程
我们使用支持来检测208EachIC；由 制造商47000规格ICModel编程设备提供的内容包括：；EPROM、并行和 串行EEPROM、FPGA、配置串行PROM、闪存等；BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCUAnd 标准逻辑器件测试


X-Ray
X射线检测是一种实时无损分析，用于检查硬件 组件内部的组件，主要检查芯片的引线框、晶圆尺寸、金线装订 图，ESD损坏和孔洞；客户可以提供可用的样品或以前购买的产品进行比较 检查


烘焙；以及；干燥；包装
我们的服务还包括J-STD-033B.1.标准专业烘焙和 真空封装，该服务保护芯片免受湿气，控制回流焊温度，保持 芯片可用且可靠


电气；以及；温度；测试
我们提供广泛的芯片功能测试，从基本参数到 basisMilSTD883确认芯片功能，特别是FPGA等复杂芯片；CPLD；以及；计划


可接受性；测试
可焊性测试的测试标准为J-STD-002B，该测试主要测试 芯片引脚的焊接能力是否达标


去封装
打开 盖子（解锁）主要使用仪器腐蚀芯片表面的封装，检查晶片 内部，晶圆尺寸，制造商标志，版权年份，晶圆代码，可以确定 芯片


引脚；相关性；测试
根据todasheet设备引脚和中文指定的相关描述 制造商，使用半导体管特性绘图仪，通过开路、短路测试 检查芯片是否损坏